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Le département développe son activité autour de nouveaux concepts en matière d’intégration hétérogène, et ceci par le développement de nouveaux procédés, la mise au point de fonctions et dispositifs innovants "More than Moore"

Les deux axes de recherche sont déclinés en plusieurs thèmes pour lesquels le modèle SiP (Systems in Package) d’intégration hétérogène est majeur :
Electronique imprimée et/ou organique sur supports souples
Propriétés des éléments et assemblages hétérogènes

L’activité de recherche s’appuie fortement sur la modélisation et la simulation numérique et l’interprétation des mécanismes physiques, chimiques et comportement mécanique.

Cette recherche est tournée résolument vers le milieu industriel non seulement régional avec les industriels locaux (Grands Groupes et PME) mais aussi national et international au travers de programmes de recherches partenariales et de thèses CIFRE qui sont financés par différents organismes (Europe, Gouvernement français, Collectivité Locales…) ou directement par les Industriels. Toutefois, une recherche amont réalisée par les chercheurs permanents du département et au cours de thèses financées par le Ministère en charge de l’Industrie permet de conserver une initiative des thématiques. La plate-forme MICROPACKS (salle blanche de 600 m² et les laboratoires de fiabilité) permet au département d’avoir à disposition un matériel scientifique très performant.

Mots Clefs : SiP, Electronique organique, Electronique imprimée, Mécanique, Fiabilité, Intégration hétérogène, Photovoltaïque, Nano.