Plate-forme R&D Micro-PackS
1 "Micropackaging & Sécurité" (CIMPACA)1
L’École nationale supérieure des mines de Saint-Étienne (ENSM-SE), dans le cadre du projet de Centre Intégré Microélectronique PACA (CIMPACA), accueille à Gardanne sur le site Georges Charpak, la plate-forme R&D Micro-PackS "Micro-Packaging & Sécurité". C’est notamment à travers cette initiative que l’ENSM-SE prend une part active au développement du pôle de compétitivité de rang mondial "Solutions Communicantes Sécurisées" en apportant, au côté du CEA-LETI, des ressources en recherche technologique et en formation, adaptées au besoins de la communauté industrielle des technologies de la carte à puce, des tags RFID et des nouveaux objets portables de confiance.
Objectifs de Micro-PackS
La plate-forme "Micro-PackS" constitue la première structure R&D nationale en matière d’assemblage de micro-technologies intégrant des préoccupations sécuritaires, en liaison avec le pôle microélectronique grenoblois.
Cette initiative stratégique de regroupement permettra de concentrer en un même lieu, élèves ingénieurs, doctorants, enseignants-chercheurs, ingénieurs de recherche et d’application et ainsi de développer des synergies autour du micro-packaging et de la sécurité, deux compétences régionales fortes à préserver et à développer sur de nouveaux marchés et de nouveaux usages.
Moyens, équipements, compétences
Le nouveau site Georges Charpak héberge depuis fin 2006, la plateforme MicroPackS avec la mise à disposition de salles blanches, de laboratoires et de bureaux pour l’accueil des équipements et des personnels partenaires publics et privés. Les ressources mutualisées comprennent :
une ligne de prototypage de micro-assemblages sur supports souples : Pick and place, flip-chip, wire-bonding, stud bumping, electroless bumping, wafer sawing…
une plate-forme prototype de dépôt par jet de matière (plate-forme Jetpac) destinée au développement de la microélectronique imprimée grande surface
Un atelier, classe 1000, de micro-fabrication : photolithographie, dépôt de couches minces par évaporation ou par pulvérisation, gravure ionique réactive, recuit flash,....
un atelier d’imagerie pour la caractérisation des micro-assemblages et des matériaux : MEB environnemental, AFM, spectroscopie Raman, microscopie acoustique, tomographie X.
un laboratoire d’analyse de la sécurité des circuits intégrés : attaques SPA/DPA, attaques laser, attaques électromagnétiques SEMA/DEMA, outils de modélisation et de simulation.
Membres
L’association est constituée (décembre 2010) de 10 membres : 2 Grands Groupes avec Gemalto et STMicroelectronics, 5 PME avec SPS, TAGSYS RFID, Rockwood, Inside Contactless et Nexcis 3 représentants de la recherche institutionnelle avec le CEA-Leti, l’ISEN, l’ENSM-SE.
Pour en savoir plus ...
Conditions d’adhésion et d’accès aux équipements, renseignements :
Directeur opérationnel de Micro-PackS
Michel THOMAS, R&D manager Gemalto, michel.thomas gemalto.com
>> Site Web Micro-PackS
- Pour en savoir plus, téléchargez le flyer 2009 de Micro-PackS
