PROGRAMMES EN COURS

• ASFIP (2008-2010, ANR PNANO)
  • Attack Standardization for FIngerPrint system certification
  • Partenaires industriels : SAGEM et CEA-LETI

• INXILICIUM (2009-2011, ANR HABISOL)
  • Cellules photovoltaïques imprimées par jet de matière de nanoparticules de silicium
  • Partenaires : IRDEP, Quantum Solar, Université Montpellier (ICG et IES), IMPIKA

• TRAMBIPOLY (2009-2010, ANR PNANO)
  • Transistors organiques à effet de champ : OFETS ambipolaires
  • Partenaires : Université Pierre et Marie Curie (UPMC), Institut de Physique et de Chimie des Matériaux de Starsbourg (IPCMS), Institut des Nanosciences de Paris (INSP)

• E-LIFT (2010-2013, Programme européen FP7 ICT-2009-4)
  • Laser printing of Organic/Inorganic Material for the Fabrication of Electronic Devices
  • Partenaires : 15 partenaires industriels et universitaires (F, Ch, Gr, E, I, UK)

• SOLCIS (2010-2012, Projet ISI – OSEO)
  • Apport de l’impression par jet de matière à la réalisation de cellules phtovoltaïques mulit-couches
  • Partenaire déposant : NEXCIS

• I2FLEX(2010-2013, Financement DGCIS)
  • Electronique imprimée sur supports souples. Développement d’interconnexions hybrides et de composants électroniques
  • Partenaire déposant : Gemalto

• NANOCOAT (2010-2012, Programme Européen FP7 Research for SMEs)
  • Nano-structured Anodized Aluminum Oxide Coatings
  • Partenaire déposant : Protection des Métaux SAS (F)
  • Partenaires : ENVAQUA (UK), ASHTON&MORE Ltd (UK), FALEX TRIBOLOGY (B), K.U.L. (B), GALVANTA (Li)

PROJETS DEPOSES

PROGRAMMES EN COURS

• MISTRALS (2007-2009, Financement DGE)
  • Fiabilité et durabilité des étiquettes RFIDs utilisées dans le milieu médical et pharmaceutique
  • Partenaires : ST Microelectronics, TAGSYS, SPS, PSION-TEKLOGIX, IBM, IPC de Marseille et CHU de Nice

• FAME (2008-2011, ANR PNANO)
  • Failure Analysis of RF MEMS Devices
  • Partenaires industriels : CEA LETI, NOVAMEMS et ALCATEL
  • Partenaire académique : LAAS-CNRS Toulouse

• SAKE (2008-2011, ANR PNANO)
  • Strain/Stress Analysis by Kossel and Electron back-scattered diffractions
  • Partenaire industriel : ST Microelectronics
  • Partenaire académique : LPMM-ENSAM Metz

• COSY3D (2008-2010, Projet européen EURIPIDES-Financement DGE)
  • Création d’une structure 3D intégrant plusieurs fonctions électroniques dans un volume restreint
  • Partenaires : NXP (F), GEMALTO (F), CEA-LETI (F), VTI Technologies (F), APPLUS (E), MENTOR (Pl), DATACON (A) et VTT (Fin)

• RFID & AERO (2008-2010, Financement DGE et CG13)
  • Intégration d’un système de gestion en temps réel des pièces et configurations d’un aéronef à l’aide d’un réseau RFID embarqué
  • Partenaires industriels : Eurocopter, Apsys, STid, AMESYS, STMicroelectronics, One RF, Oxytronic, Turboméca, CEA LIST
  • Partenaire académique : IM2NP

• SMARTSTACK (2009-2011, Financement DGE et CG13)
  • Réalisation de systèmes 3D, formés de plusieurs niveaux de puces amincies, basés sur la technologie des via traversants ou TSV (Through Silicon Via)
  • Partenaires : GEMALTO, BEAMIND, FOGALE, CEA Leti, STMicroelectronics (Rousset)

• 3DICE (2010-2012, EURIPIDES–Financement DGE et CG 13)
  • 3D Integration of Chips using Embedding Technologies
  • Partenaires : ST Rousset, ST Tours

• Autres projets en discussion : ST Microelectronics (sites de Rousset et Crolles), GEMALTO, Pôle SCS